綠志島焊錫廠將3.0銀無鉛焊錫膏與0.3銀無鉛焊錫膏的共同點(diǎn)和不同點(diǎn)進(jìn)行比較，以便客戶選擇合適的產(chǎn)品使用：
一、共同點(diǎn)
均屬環(huán)保無鉛焊錫膏系列產(chǎn)品，通過ROHS認(rèn)證，都是用于SMT回流焊；
二、不同點(diǎn)
1、含銀量不同：3.0銀無鉛焊錫膏含3%的銀，而0.3銀無鉛焊錫膏含0.3%的銀
2、熔點(diǎn)不同：含銀量不同而熔點(diǎn)也不同，3.0銀無鉛焊錫膏的合金是：Sn96.5Ag3.0Cu0.5,其熔點(diǎn)：217度。而0.3銀無鉛焊錫膏的合金是：Sn96.5Ag0.3Cu0.5，其熔點(diǎn)：222度；
3、性能不同：3.0銀無鉛焊錫膏是各項性能最完善的一款焊錫膏，也是國際公認(rèn)最常用的無鉛焊錫膏，其含銀量越高對各項綜合性能就越好。同時爬錫率、飽滿程度也是3.0無鉛焊錫膏的強(qiáng)項；
4、成本不同：由于銀含量的不同，3.0銀無鉛焊錫膏價格是0.3銀的二倍；
5、運(yùn)用范圍不同：3.0銀無鉛焊錫膏基本上可用于一切元器件的焊接，而0.3銀無鉛焊錫膏 只能用于一般的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接，太過精密的焊接效果不太好；
通過以上的對比，我們可以根據(jù)自己的需求來選擇不同的焊錫膏使用，更多資訊登陸東莞綠志島金屬有限公司官網(wǎng)：www.ugbz.cn.
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