本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-9-30

助焊劑用于輔助焊接，按照正常的焊錫技術(shù)流程，助焊劑在焊后會有物質(zhì)殘留在PCB板上。對于焊錫工藝要求高的印制板，使用的不管是焊錫絲等焊錫材料還是助焊劑，都需要對其品質(zhì)做嚴格管控。那么對助焊劑會產(chǎn)生的殘留物質(zhì)，將做哪些測試呢，其測試作用又是什么呢？

綠志島非常自信自己出品的助焊劑品質(zhì)能得用戶信賴，也會嚴格要求自己生產(chǎn)的助焊劑的各項指標。下面綠志島來介紹一下綠志島的助焊劑都需要做哪些測試。

1.銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑的短期腐蝕性；

2.鉻酸銀試紙測試：測試助焊劑中鹵化物的含量；

3.表面絕緣電阻測試：測試焊接后PCB板的表面絕緣電阻，以確保助焊劑的長期電學性能的可靠性；

4.腐蝕性測試：測試焊接后助焊劑在PCB板表面的殘留物的腐蝕性；

5.電遷移測試：測試焊接后PCB表面導體間距減小的程度。


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